参数资料
型号: X9260TS24Z
厂商: Intersil
文件页数: 6/23页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC
标准包装: 30
系列: XDCP™
接片: 256
电阻(欧姆): 100k
电路数: 2
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 24-SOIC
包装: 管件
14
FN8170.3
August 29, 2006
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Temperature under bias ........................ -65 to +135°C
Storage temperature ............................. -65 to +150°C
Voltage on SCK, SCL or any address input
with respect to VSS ................................. -1V to +7V
Voltage on V+ (referenced to VSS)........................10V
Voltage on V- (referenced to VSS)........................-10V
(V+) - (V-) .............................................................. 12V
Any VH/RH ..............................................................V+
Any VL/RL.................................................................V-
Lead temperature (soldering, 10 seconds)...... +300°C
IW (10 seconds)..................................................±6mA
COMMENT
Stresses above those listed under “Absolute Maximum
Ratings” may cause permanent damage to the device.
This is a stress rating only; the functional operation of
the device (at these or any other conditions above
those listed in the operational sections of this
specification) is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may
affect device reliability.
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Temp
Min.
Max.
Commercial
0°C
+70°C
Industrial
-40°C
+85°C
Device
Supply Voltage (VCC)(4) Limits
X9260
5V
± 10%
X9260-2.7
2.7V to 5.5V
V+
2.7V to 5.5V
V-
-2.5V to -5.5V
X9260
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