参数资料
| 型号： | X9261TS24 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 20/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DCP DUAL 100K 256TP 24SOIC |
| 标准包装： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 电路数： | 2 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 6 线 SPI（芯片选择，设备位址） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 管件 |
9
FN8171.4
October 12, 2006
Figure 5. Three-Byte Instruction Sequence (Read Status Register)
Figure 6. Increment/Decrement Instruction Sequence
Figure 7. Increment/Decrement Timing Limits
WIP
Status
Bit
0
101
A1 A0
I3
I2
I1 I0
RB RA
P0
SCL
SI
CS
00
ID3 ID2 ID1 ID0
Device ID
Internal
Instruction
Opcode
Address
Register
Address
Pot/WCR
Address
00
0
00
10
1
0
01
0
1
A1 A0
I3
I2
I1 I0
RB RA
P0
SCL
SI
CS
00
ID3 ID2 ID1 ID0
Device ID
Internal
Instruction
Opcode
Address
Register
Address
Pot/WCR
Address
00
I
N
C
1
I
N
C
2
I
N
C
n
D
E
C
1
D
E
C
n
0
SCK
SI
RW
INC/DEC CMD ISSUED
tWRID
VOLTAGE OUT
X9261
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PDF描述 |
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