参数资料
| 型号： | X9261TS24I-2.7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 20/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC |
| 标准包装： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 电路数： | 2 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 6 线 SPI（芯片选择，设备位址） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 管件 |
9
FN8171.4
October 12, 2006
Figure 5. Three-Byte Instruction Sequence (Read Status Register)
Figure 6. Increment/Decrement Instruction Sequence
Figure 7. Increment/Decrement Timing Limits
WIP
Status
Bit
0
101
A1 A0
I3
I2
I1 I0
RB RA
P0
SCL
SI
CS
00
ID3 ID2 ID1 ID0
Device ID
Internal
Instruction
Opcode
Address
Register
Address
Pot/WCR
Address
00
0
00
10
1
0
01
0
1
A1 A0
I3
I2
I1 I0
RB RA
P0
SCL
SI
CS
00
ID3 ID2 ID1 ID0
Device ID
Internal
Instruction
Opcode
Address
Register
Address
Pot/WCR
Address
00
I
N
C
1
I
N
C
2
I
N
C
n
D
E
C
1
D
E
C
n
0
SCK
SI
RW
INC/DEC CMD ISSUED
tWRID
VOLTAGE OUT
X9261
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M83723/73W20257 | CONN RCPT 25POS JAM NUT W/SCKT |
| X9261TS24I | IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC |
| X9261TS24-2.7T1 | IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC |
| MS3108A28-5P | CONN PLUG 5POS RT ANG W/PINS |
| VE-B7R-MY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X9261TS24IT1 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9261TS24IZ | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9261TS24IZ-2.7 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9261TS24IZ-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9261TS24IZT1 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。