参数资料
| 型号： | X9268US24I-2.7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 12/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC |
| 标准包装： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 2 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（设备位址） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 管件 |
2
FN8172.4
August 29, 2006
Ordering Information
PART NUMBER
PART
MARKING
VCC LIMITS
(V)
POTENTIOMETER
ORGANIZATION (k
)
TEMP. RANGE
(°C)
PACKAGE
PKG.
DWG. #
X9268TS24
X9268TS
5 ±10%
100
0 to +70
24 Ld SOIC (300mil)
M24.3
X9268TS24Z (Note)
X9268TS Z
0 to +70
24 Ld SOIC (300mil) (Pb-free)
M24.3
X9268TS24I
X9268TS I
-40 to +85
24 Ld SOIC (300mil)
M24.3
X9268TS24IZ (Note)
X9268TS ZI
-40 to +85
24 Ld SOIC (300mil) (Pb-free)
M24.3
X9268US24
X9268US
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300mil)
M24.3
X9268US24Z (Note)
X9268US Z
0 to +70
24 Ld SOIC (300mil) (Pb-free)
M24.3
X9268US24I
X9268US I
-40 to +85
24 Ld SOIC (300mil)
M24.3
X9268US24IZ (Note)
X9268US ZI
-40 to +85
24 Ld SOIC (300mil) (Pb-free)
M24.3
X9268TS24I-2.7
X9268TS G
2.7 to 5.5
100
-40 to +85
24 Ld SOIC (300mil)
M24.3
X9268TS24IZ-2.7 (Note) X9268TS ZG
-40 to +85
24 Ld SOIC (300mil) (Pb-Free)
M24.3
*Add "T1" suffix for tape and reel.
NOTE: Intersil Pb-free plus anneal products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte tin plate
termination finish, which are RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products are MSL
classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
X9268
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