参数资料
型号: X9269TS24IT1
厂商: Intersil
文件页数: 10/24页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC
标准包装: 1,000
系列: XDCP™
接片: 256
电阻(欧姆): 100k
电路数: 2
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: I²C(设备位址)
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 24-SOIC
包装: 带卷 (TR)
18
FN8173.4
April 17, 2007
HIGH-VOLTAGE WRITE CYCLE TIMING
XDCP TIMING
SYMBOL TABLE
Symbol
Parameter
Typ.
Max.
Units
tWR
High-voltage write cycle time (store instructions)
5
10
ms
Symbol
Parameter
Min.
Max. Units
tWRPO
Wiper response time after the third (last) power supply is stable
5
10
μs
tWRL
Wiper response time after instruction issued (all load instructions)
5
10
μs
WAVEFORM
INPUTS
OUTPUTS
Must be
steady
Will be
steady
May change
from Low to
High
Will change
from Low to
High
May change
from High to
Low
Will change
from High to
Low
Don’t Care:
Changes
Allowed
Changing:
State Not
Known
N/A
Center Line
is High
Impedance
X9269
相关PDF资料
PDF描述
VE-B7Y-MW-F3 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W
VI-26M-MW-S CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
X9269TS24I-2.7T1 IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC
X9269TS24I-2.7 IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC
VE-B7Y-MW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W
相关代理商/技术参数
参数描述
X9269TS24IZ 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9269TS24IZ-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9269TS24IZ-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9269TS24IZT1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9269TS24T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C(设备位址) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)