参数资料
| 型号： | X9269TS24IZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 12/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC |
| 标准包装： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 电路数： | 2 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（设备位址） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 管件 |
2
FN8173.4
April 17, 2007
Ordering Information
PART NUMBER
PART
MARKING
VCC LIMITS
(V)
POTENTIOMETER
ORGANIZATION
(k
Ω)
TEMP
RANGE
(°C)
PACKAGE
PKG.
DWG. #
X9269TS24*
X9269TS
5 ±10%
100
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9269TS24I*
X9269TS I
-40 to +85 24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9269TS24IZ* (Note)
X9269TS ZI
-40 to +85 24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9269TS24Z* (Note)
X9269TS Z
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9269TV24
X9269TV
0 to +70
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9269US24*
X9269US
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9269US24I*
X9269US I
-40 to +85 24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9269US24IZ* (Note)
X9269US ZI
-40 to +85 24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9269US24Z* (Note)
X9269US Z
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9269UV24*
X9269UV
0 to +70
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9269UV24I
X9269UV I
-40 to +85 24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9269TS24-2.7*
X9269TS F
2.7 to 5.5
100
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9269TS24I-2.7*
X9269TS G
-40 to +85 24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9269TS24IZ-2.7* (Note)
X9269TS ZG
-40 to +85 24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9269TS24Z-2.7* (Note)
X9269TS ZF
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9269TV24I-2.7
X9269TV G
-40 to +85 24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9269TV24IZ-2.7* (Note)
X9269TV ZG
-40 to +85 24 Ld TSSOP (4.4mm)
(Pb-free)
MDP0044
X9269US24-2.7*
X9269US F
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9269US24I-2.7*
X9269US G
-40 to +85 24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9269US24IZ-2.7* (Note)
X9269US ZG
-40 to +85 24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9269US24Z-2.7* (Note)
X9269US ZF
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9269UV24-2.7*
X9269UV F
0 to +70
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9269UV24I-2.7*
X9269UV G
-40 to +85 24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9269UV24IZ-2.7*
X9269UV ZG
-40 to +85 24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
*Add "T1" suffix for tape and reel.
NOTE: Intersil Pb-free plus anneal products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte tin plate
termination finish, which are RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products are MSL
classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
X9269
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PDF描述 |
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