参数资料
| 型号： | X9269UV24-2.7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 6/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-TSSOP |
| 标准包装： | 62 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 2 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（设备位址） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
14
FN8173.4
April 17, 2007
Global XFR Wiper Counter Register (WCR) to Data Register (DR)
Transfer Wiper Counter Register (WCR) to Data Register (DR)
Transfer Data Register (DR) to Wiper Counter Register (WCR)
Increment/Decrement Wiper Counter Register (WCR)
Notes: (1) “MACK”/”SACK”: stands for the acknowledge sent by the master/slave.
(2) “A3 ~ A0”: stands for the device addresses sent by the master.
(3) “X”: indicates that it is a “0” for testing purpose but physically it is a “don’t care” condition.
(4) “I”: stands for the increment operation, SDA held high during active SCL phase (high).
(5) “D”: stands for the decrement operation, SDA held low during active SCL phase (high).
S
T
A
R
T
Device Type
Identifier
Device
Addresses
S
A
C
K
Instruction
Opcode
DR/WCR
Addresses
S
A
C
K
S
T
O
P
HIGH-VOLTAGE
WRITE CYCLE
0
1
0
1 A3 A2 A1 A0
1000 RB RA 0 0
S
T
A
R
T
Device Type
Identifier
Device
Addresses
S
A
C
K
Instruction
Opcode
DR/WCR
Addresses
S
A
C
K
S
T
O
P
HIGH-VOLTAGE
WRITE CYCLE
0
1
0
1 A3 A2 A1 A0
1110 RB RA 0
P0
S
T
A
R
T
Device Type
Identifier
Device
Addresses
S
A
C
K
Instruction
Opcode
DR/WCR
Addresses
S
A
C
K
S
T
O
P
0
1
0
1 A3 A2 A1 A0
1 1 0 1 RB RA 0
P0
S
T
A
R
T
Device Type
Identifier
Device
Addresses
S
A
C
K
Instruction
Opcode
DR/WCR
Addresses
S
A
C
K
Increment/Decrement
(Sent by Master on SDA)
S
T
O
P
01 01 A3 A2 A1 A0
00 100 0
0
P0
I/D I/D .
.
. I/D I/D
X9269
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| X9269UV24 | IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-TSSOP |
| VE-B7Z-MW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W |
| VE-B7Y-MY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
| VE-B7Y-MY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
| X9269US24I-2.7T1 | IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X9269UV24I | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9269UV24I-2.7 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9269UV24I-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9269UV24IZ-2.7 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9269UV24IZ-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。