参数资料
| 型号： | X9313WSMT2 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 32 |
| 电阻（欧姆）： | 10k |
| 电路数： | 1 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 3 线串行（芯片选择，递增，增/减） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
11
FN8177.6
January 15, 2008
X9313
Small Outline Package Family (SO)
GAUGE
PLANE
A2
A1
L
L1
DETAIL X
4° ±4°
SEATING
PLANE
e
H
b
C
0.010
B
M
CA
0.004 C
0.010
B
M
CA
B
D
(N/2)
1
E1
E
N
(N/2)+1
A
PIN #1
I.D. MARK
h X 45°
A
SEE DETAIL “X”
c
0.010
MDP0027
SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY (SO)
SYMBOL
INCHES
TOLERANCE
NOTES
SO-8
SO-14
SO16
(0.150”)
SO16 (0.300”)
(SOL-16)
SO20
(SOL-20)
SO24
(SOL-24)
SO28
(SOL-28)
A
0.068
0.104
MAX
-
A1
0.006
0.007
±0.003
-
A2
0.057
0.092
±0.002
-
b
0.017
±0.003
-
c
0.009
0.011
±0.001
-
D
0.193
0.341
0.390
0.406
0.504
0.606
0.704
±0.004
1, 3
E
0.236
0.406
±0.008
-
E1
0.154
0.295
±0.004
2, 3
e
0.050
Basic
-
L
0.025
0.030
±0.009
-
L1
0.041
0.056
Basic
-
h
0.013
0.020
Reference
-
N
8
14
16
20
24
28
Reference
-
Rev. M 2/07
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.006” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at Datum Plane “H”.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B1P-MV-S | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 150W |
| X9313WSIT2 | IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC |
| VI-270-MY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W |
| SY100EL57LZC TR | ID MULTIPLEXER 4:1 DIFF 16-SOIC |
| X9313WSIT1 | IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X9313WST1 | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9313WST2 | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9313WSZ | 功能描述:数字电位计 IC 10KOHM EEPOT(TMPOT CMOS 8LD COM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 电阻:200 Ohms 温度系数:35 PPM / C 容差:25 % POT 数量:Dual 每 POT 分接头:256 弧刷存储器:Volatile 缓冲刷: 数字接口:Serial (3-Wire, SPI) 描述/功能:Dual Volatile Low Voltage Linear Taper Digital Potentiometer 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 电源电流:27 uA 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFN-16 封装:Reel |
| X9313WSZ-3 | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9313WSZ-3T1 | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。