参数资料
型号: X9313ZMI-3
厂商: Intersil
文件页数: 10/12页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP
标准包装: 80
系列: XDCP™
接片: 32
电阻(欧姆): 1k
电路数: 1
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电源电压: 3 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 管件
7
FN8177.6
January 15, 2008
Power-Up and Power-Down Requirements
The recommended power-up sequence is to apply VCC/VSS
first, then the potentiometer voltages. During power-up, the
data sheet parameters for the DCP do not fully apply until
1ms after VCC reaches its final value. The VCC ramp
specification is always in effect. In order to prevent unwanted
tap position changes, or an inadvertent store, bring the CS
and INC high before or concurrently with the VCC pin on
power-up.
AC Electrical Specifications
Over recommended operating conditions, unless otherwise stated.
SYMBOL
PARAMETER
LIMITS
UNIT
MIN
TYP
(Note 4)
MAX
tCI
CS to INC Setup
100
ns
tID
INC HIGH to U/D Change
100
ns
tDI
U/D to INC Setup
2.9
s
tIL
INC LOW Period
1
s
tIH
INC HIGH Period
1
s
tIC
INC Inactive to CS Inactive
1
s
tCPH
CS Deselect Time (STORE)
20
ms
tCPH
CS Deselect Time (NO STORE)
100
ns
tIW
INC to VW Change
5
s
tCYC
INC Cycle Time
2
s
tR, tF (Note 5)
INC Input Rise and Fall Time
500
s
tPU (Note 5)
Power-up to Wiper Stable
10
s
tR VCC (Note 5)
VCC Power-up Rate
0.2
50
V/ms
tWR (Note 5)
Store Cycle
10
ms
NOTES:
4. Typical values are for TA = +25°C and nominal supply voltage.
5. This parameter is not 100% tested.
CS
INC
U/D
VW
tCI
tIL
tIH
tCYC
tID
tDI
tIW
MI
(SEE NOTE)
tIC
tCPH
tF
tR
10%
90%
NOTE: MI IN THE AC TIMING DIAGRAM REFERS TO THE MINIMUM INCREMENTAL CHANGE IN THE VW OUTPUT DUE TO A CHANGE IN
THE WIPER POSITION.
FIGURE 4. AC TIMING DIAGRAM
X9313
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PDF描述
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X9313ZMIT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9313ZMIT2 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9313ZMIZ 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9313ZMIZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)