参数资料
型号: X9315TMZ
厂商: Intersil
文件页数: 2/16页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP 32-TAP 100K 3WIRE 8-MSOP
标准包装: 80
系列: XDCP™
接片: 32
电阻(欧姆): 100k
电路数: 1
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 管件
10
FN8179.2
December 21, 2009
Typical Rtotal vs. Temperature
Typical Total Resistance Temperature Coefficient
Typical Wiper Resistance
10000
9800
9600
9400
9200
9000
8800
8600
8400
8200
8000
Rto
tal
-55
-45
-35 -25
-15
-5
5
15
25
35
45
55
65
75
Temperature
85
95
105 115 125 C°
-55
-350
-300
-250
-200
-150
-100
-50
0
-45
-35
-25
-15
-5
5
15
25
35
Temperature
PPM
45
55
65
75
85
95
105 115
125 °C
0
100
200
300
400
Rw
(
Ω)
500
600
700
800
2
4
6
8
10
12
14
16
Tap
18
20
22
24
26
28
30
32
VCC = 2.7V
X9315
相关PDF资料
PDF描述
VI-B6W-MY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 50W
VI-J5X-MZ-S CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 25W
ISL22346WFRT20Z IC POT DGTL 128TP LN LP 20-TQFN
DS1013M-30+ IC DELAY LINE 30NS 8-DIP
ISL22446UFRT20Z IC POT DGTL 128TP LN LP 20-TQFN
相关代理商/技术参数
参数描述
X9315TMZ-2.7 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100K 3WIRE 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9315TMZ-2.7T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100K 3WIRE 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9315TMZT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100K 3WIRE 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9315TP 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100K 3WIRE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9315TP-2.7 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100K 3WIRE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)