参数资料
| 型号： | X9315US |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIGITAL POT 50K 32TP 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 32 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 1 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 3 线串行（芯片选择，递增，增/减） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
15
FN8179.2
December 21, 2009
X9315
Plastic Dual-In-Line Packages (PDIP)
MDP0031
PLASTIC DUAL-IN-LINE PACKAGE
SYMBOL
PDIP8
PDIP14
PDIP16
PDIP18
PDIP20
TOLERANCE
NOTES
A
0.210
MAX
A1
0.015
MIN
A2
0.130
±0.005
b
0.018
±0.002
b2
0.060
+0.010/-0.015
c
0.010
+0.004/-0.002
D
0.375
0.750
0.890
1.020
±0.010
1
E
0.310
+0.015/-0.010
E1
0.250
±0.005
2
e
0.100
Basic
eA
0.300
Basic
eB
0.345
±0.025
L
0.125
±0.010
N
8
14
16
18
20
Reference
Rev. B 2/99
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions E and eA are measured with the leads constrained perpendicular to the seating plane.
4. Dimension eB is measured with the lead tips unconstrained.
5. 8 and 16 lead packages have half end-leads as shown.
D
L
A
e
b
A1
NOTE 5
A2
SEATING
PLANE
L
N
PIN #1
INDEX
E1
12
N/2
b2
E
eB
eA
c
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-22Z-MW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W |
| MC100EP56DWR2G | IC MUX DUAL 2:1 DIFF 5V 20-SOIC |
| X9315UMI-2.7 | IC DIGITAL POT 50K 32TP 8MSOP |
| VI-22Z-MW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W |
| MC10EP56MNTXG | IC MUX ECL DUAL DIFF 2:1 20-QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X9315US-2.7 | 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 32TP 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9315US-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3WIRE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9315US-2.7T2 | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3WIRE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9315USI | 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 32TP 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9315USI-2.7 | 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 32TP 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。