参数资料
型号: X9317WM8Z
厂商: Intersil
文件页数: 2/13页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP
标准包装: 80
系列: XDCP™
接片: 100
电阻(欧姆): 10k
电路数: 1
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 管件
10
FN8183.7
March 7, 2012
X9317
Package Outline Drawing
M8.118
8 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 7/11
DETAIL "X"
SIDE VIEW 2
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
PIN# 1 ID
0.25 - 0.36
DETAIL "X"
0.10 ± 0.05
(4.40)
(3.00)
(5.80)
H
C
1.10 MAX
0.09 - 0.20
3°±3°
GAUGE
PLANE
0.25
0.95 REF
0.55 ± 0.15
B
0.08
C A-B D
3.0±0.05
12
8
0.85±010
SEATING PLANE
A
0.65 BSC
3.0±0.05
4.9±0.15
(0.40)
(1.40)
(0.65)
D
5
SIDE VIEW 1
Dimensioning and tolerancing conform to JEDEC MO-187-AA
Plastic interlead protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions in ( ) are for reference only.
Dimensions are measured at Datum Plane "H".
Plastic or metal protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions are in millimeters.
3.
4.
5.
6.
NOTES:
1.
2.
and AMSEY14.5m-1994.
included.
0.10 C
M
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PDF描述
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参数描述
X9317WM8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9317WM8Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9317WM8ZT1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9317WP 功能描述:IC DIGITAL POT 10K 100TP 8DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C(设备位址) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9317WP-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 10K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)