参数资料
| 型号： | X9401WP24I-2.7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 8/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-DIP |
| 标准包装： | 16 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 64 |
| 电阻（欧姆）： | 10k |
| 电路数： | 4 |
| 温度系数： | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 6 线 SPI（芯片选择，设备位址） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 包装： | 管件 |
16
FN8190.4
October 13, 2009
Application Circuits (continued)
INVERTING AMPLIFIER
EQUIVALENT L-R CIRCUIT
+
–
VS
VO
R2
R1
ZIN = R2 + S R2 (R1 + R3) C1 = R2 + S LEQ
(R1 + R3) >> R2
+
–
VS
FUNCTION GENERATOR
}
VO = G VS
G = - R2/R1
R2
C1
R1
R3
ZIN
+
–
R2
+
–
R1
}
RA
RB
FREQUENCY R1, R2, C
AMPLITUDE RA, RB
C
X9401
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| X9401WS24-2.7 | 功能描述:IC DCP QUAD 10K 64TP 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9401WS24-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) |
| X9401WS24I | 功能描述:IC DCP QUAD 10K 64TP 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| X9401WS24I-2.7 | 功能描述:IC DCP QUAD 10K 64TP 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C（设备位址） 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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