参数资料
型号: X9408WS24IT1
厂商: Intersil
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP QUAD 64-TAP 10K 24-SOIC
标准包装: 1,000
系列: XDCP™
接片: 64
电阻(欧姆): 10k
电路数: 4
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: I²C(设备位址)
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 24-SOIC
包装: 带卷 (TR)
19
FN8191.4
January 15, 2009
Plastic Packages for Intergrated Circuits
Thin Shrink Small Outline Package Family (TSSOP)
N
(N/2)+1
(N/2)
TOP VIEW
A
D
0.20 C
2X
B A
N/2 LEAD TIPS
B
E1
E
0.25
CAB
M
1
H
PIN #1 I.D.
0.05
e
C
0.10 C
N LEADS
SIDE VIEW
0.10
CAB
M
b
c
SEE DETAIL “X”
END VIEW
DETAIL X
A2
0° - 8°
GAUGE
PLANE
0.25
L
A1
A
L1
SEATING
PLANE
MDP0044
THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY
SYMBOL
MILLIMETERS
TOLERANCE
14 LD 16 LD 20 LD 24 LD 28 LD
A
1.20
Max
A1
0.10
±0.05
A2
0.90
±0.05
b
0.25
+0.05/-0.06
c
0.15
+0.05/-0.06
D
5.00
6.50
7.80
9.70
±0.10
E
6.40
Basic
E1
4.40
±0.10
e
0.65
Basic
L
0.60
±0.15
L1
1.00
Reference
Rev. F 2/07
NOTES:
1. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed
0.15mm per side.
2. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm per
side.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at dAtum Plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
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