参数资料
型号: X9421YS16IT1
厂商: Intersil
文件页数: 12/20页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC
标准包装: 1,000
系列: XDCP™
接片: 64
电阻(欧姆): 2.5k
电路数: 1
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 5 线 SPI(芯片选择,设备位址)
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC
包装: 带卷 (TR)
2
FN8196.4
January 14, 2009
Ordering Information
PART
NUMBER
PART
MARKING
VCC LIMITS
(V)
POTENTIOMETER
ORGANIZATION
(k
Ω)
TEMP
RANGE (°C)
PACKAGE
X9421YS16*
X9421YS
5 ±10%
2.5
0 to +70
16 Ld SOIC (300 mil)
X9421YS16Z* (Note)
X9421YS Z
0 to +70
16 Ld SOIC (300 mil) (Pb-Free)
X9421YS16I*
X9421YS I
-40 to +85
16 Ld SOIC (300 mil)
X9421YS16IZ* (Note)
X9421YS ZI
-40 to +85
16 Ld SOIC (300 mil) (Pb-Free)
X9421YV14*
X9421 YV
0 to +70
14 Ld TSSOP (4.4mm)
X9421YV14Z* (Note)
X9421 YVZ
0 to +70
14 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-Free)
X9421YV14I*
X9421 YV I
-40 to +85
14 Ld TSSOP (4.4mm)
X9421YV14IZ* (Note)
X9421 YVZI
-40 to +85
14 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-Free)
X9421WS16*
X9421WS
10
0 to +70
16 Ld SOIC (300 mil)
X9421WS16Z* (Note)
X9421WS Z
0 to +70
16 Ld SOIC (300 mil) (Pb-Free)
X9421WS16I*
X9421WS I
-40 to +85
16 Ld SOIC (300 mil)
X9421WS16IZ* (Note)
X9421WS ZI
-40 to +85
16 Ld SOIC (300 mil) (Pb-Free)
X9421WV14*
X9421 WV
0 to +70
14 Ld TSSOP (4.4mm)
X9421WV14Z* (Note)
X9421 WV Z
0 to +70
14 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-Free)
X9421WV14I*
X9421 WV I
-40 to +85
14 Ld TSSOP (4.4mm)
X9421WV14IZ* (Note)
X9421 WVZI
-40 to +85
14 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-Free)
X9421YS16-2.7*
X9421YS F
2.7 to 5.5
2.5
0 to +70
16 Ld SOIC (300 mil)
X9421YS16Z-2.7* (Note)
X9421YS ZF
0 to +70
16 Ld SOIC (300 mil) (Pb-Free)
X9421YS16I-2.7*
X9421 YS G
-40 to +85
16 Ld SOIC (300 mil)
X9421YS16IZ-2.7* (Note)
X9421 YS ZG
-40 to +85
16 Ld SOIC (300 mil) (Pb-Free)
X9421YV14-2.7*
X9421 YVF
0 to +70
14 Ld TSSOP (4.4mm)
X9421YV14Z-2.7* (Pb-free)
X9421 YVZF
0 to +70
14 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-Free)
X9421YV14I-2.7*
X9421 YVG
-40 to +85
14 Ld TSSOP (4.4mm)
X9421YV14IZ-2.7* (Pb-free)
X9421 YVZG
-40 to +85
14 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-Free)
X9421WS16-2.7*
X9421WS F
10
0 to +70
16 Ld SOIC (300 mil)
X9421WS16Z-2.7* (Note)
X9421WS ZF
0 to +70
16 Ld SOIC (300 mil) (Pb-Free)
X9421WS16I-2.7*
X9421WS G
-40 to +85
16 Ld SOIC (300 mil)
X9421WS16IZ-2.7* (Note)
X9421WS ZG
-40 to +85
16 Ld SOIC (300 mil) (Pb-Free)
X9421WV14-2.7*
X9421 WVF
0 to +70
14 Ld TSSOP (4.4mm)
X9421WV14Z-2.7* (Pb-free)
X9421 WVZF
0 to +70
14 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-Free)
X9421WV14I-2.7*
X9421 WVG
-40 to +85
14 Ld TSSOP (4.4mm)
X9421WV14IZ-2.7* (Pb-free) X9421 WVZG
-40 to +85
14 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-Free)
NOTE: These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100%
matte tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations). Intersil
Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020
X9421
相关PDF资料
PDF描述
X9421YS16I-2.7T1 IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC
X9421YS16I-2.7 IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC
X9421YS16I IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC
VE-2TX-MW-S CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 100W
V375A12T600BF3 CONVERTER MOD DC/DC 12V 600W
相关代理商/技术参数
参数描述
X9421YS16IZ 功能描述:IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9421YS16IZ-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9421YS16IZ-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9421YS16IZT1 功能描述:IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)
X9421YS16T1 功能描述:IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR)