参数资料
| 型号： | X9C303S8IZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 10/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP 100-TAP 32K EE 8-SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 100 |
| 电阻（欧姆）： | 32k |
| 电路数： | 1 |
| 温度系数： | 标准值 ±400 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 3 线串行（芯片选择，递增，增/减） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
9
FN8223.2
January 30, 2009
X9C303
Small Outline Package Family (SO)
GAUGE
PLANE
A2
A1
L
L1
DETAIL X
4° ±4°
SEATING
PLANE
e
H
b
C
0.010
B
M
CA
0.004 C
0.010
B
M
CA
B
D
(N/2)
1
E1
E
N
(N/2)+1
A
PIN #1
I.D. MARK
h X 45°
A
SEE DETAIL “X”
c
0.010
MDP0027
SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY (SO)
SYMBOL
INCHES
TOLERANCE
NOTES
SO-8
SO-14
SO16
(0.150”)
SO16 (0.300”)
(SOL-16)
SO20
(SOL-20)
SO24
(SOL-24)
SO28
(SOL-28)
A
0.068
0.104
MAX
-
A1
0.006
0.007
±0.003
-
A2
0.057
0.092
±0.002
-
b
0.017
±0.003
-
c
0.009
0.011
±0.001
-
D
0.193
0.341
0.390
0.406
0.504
0.606
0.704
±0.004
1, 3
E
0.236
0.406
±0.008
-
E1
0.154
0.295
±0.004
2, 3
e
0.050
Basic
-
L
0.025
0.030
±0.009
-
L1
0.041
0.056
Basic
-
h
0.013
0.020
Reference
-
N
8
14
16
20
24
28
Reference
-
Rev. M 2/07
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.006” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at Datum Plane “H”.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994
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PDF描述 |
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