| 型号: | XA2C64A-8VQG100Q |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 8/16页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC CPLD 64MCELL 64 I/O 100-VQFP |
| 产品培训模块: | CoolRunner-II CPLD Starter Kit |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | CoolRunner II |
| 可编程类型: | 系统内可编程 |
| 最大延迟时间 tpd(1): | 6.7ns |
| 电压电源 - 内部: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 逻辑元件/逻辑块数目: | 4 |
| 宏单元数: | 64 |
| 门数: | 1500 |
| 输入/输出数: | 64 |
| 工作温度: | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 100-TQFP |
| 供应商设备封装: | 100-VQFP(14x14) |
| 包装: | 托盘 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XA2S300E-6FT256Q | IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA |
| XA3S1400A-4FGG484Q | IC FPGA SPARTAN3A 1400K 484-FBGA |
| XA3S1500-4FGG676I | IC FPGA SPARTAN-3 1.5M 676-FBGA |
| XA3S1600E-4FGG484Q | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA |
| XA3SD3400A-4FGG676I | SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA2C64A-8VQG44Q | 功能描述:IC CPLD 64MCELL 33 I/O 44-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) 系列:CoolRunner II 标准包装:24 系列:CoolRunner II 可编程类型:系统内可编程 最大延迟时间 tpd(1):7.1ns 电压电源 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V 逻辑元件/逻辑块数目:24 宏单元数:384 门数:9000 输入/输出数:173 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) 包装:托盘 |
| X-A2N | 制造商:Leach International Corporation 功能描述:EM RLY DPDT 5A 28VDC 500OHM SCKT - Bulk |
| XA2S100E-6FT256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XA2S100E-6TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XA2S100E-6TQ144Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |