| 型号: | XA2S100E-6TQ144I |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 4/6页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP |
| 产品变化通告: | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装: | 60 |
| 系列: | Spartan®-IIE XA |
| LAB/CLB数: | 600 |
| 逻辑元件/单元数: | 2700 |
| RAM 位总计: | 40960 |
| 输入/输出数: | 102 |
| 门数: | 100000 |
| 电源电压: | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳: | 144-LQFP |
| 供应商设备封装: | 144-TQFP(20x20) |

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PDF描述 |
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参数描述 |
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| XA2S100E-6TQ144Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XA2S150E-6FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XA2S150E-6FT256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XA2S200E-6FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
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