参数资料
| 型号： | XA3S1000-4FGG456Q |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 3/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3 1M 456-FBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Spartan®-3 XA |
| LAB/CLB数： | 1920 |
| 逻辑元件/单元数： | 17280 |
| RAM 位总计： | 442368 |
| 输入/输出数： | 333 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-FBGA |
Introduction and Ordering Information
DS314 (v1.3) June 18, 2009
Product Specification
3
R
Configuration
Spartan-3 FPGAs are programmed by loading configuration
data into robust static memory cells that collectively control
all functional elements and routing resources. Before
powering on the FPGA, configuration data is stored
externally in a PROM or some other nonvolatile medium
either on or off the board. After applying power, the
configuration data is written to the FPGA using any of five
different modes: Master Parallel, Slave Parallel, Master
Serial, Slave Serial and Boundary Scan (JTAG). The Master
and Slave Parallel modes use an 8-bit-wide SelectMAP
port.
I/O Capabilities
The SelectIO feature of Spartan-3 devices supports 18
single-ended standards and eight differential standards as
listed in Table 2. Many standards support the DCI feature,
which uses integrated terminations to eliminate unwanted
signal reflections. Table 3 shows the number of user I/Os as
well as the number of differential I/O pairs available for each
device/package combination.
.
Figure 1: Spartan-3 Family Architecture
DS314-1_01_100808
Notes:
1.
The XA3S50 has only the block RAM column on the far left.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GCB108DHBN | CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD |
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| XC6SLX45T-N3CSG324I | IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S1000-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 1M 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S1000-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 1M 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4CPG132I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4CPG132Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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