参数资料
型号: XA3S200A-4FTG256Q
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 16/57页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3A 200K 256-FBGA
产品培训模块: Extended Spartan 3A FPGA Family
标准包装: 1
系列: Spartan®-3A XA
LAB/CLB数: 448
逻辑元件/单元数: 4032
RAM 位总计: 294912
输入/输出数: 195
门数: 200000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FTBGA
XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
DS681 (v2.0) April 22, 2011
Product Specification
23
Input Timing Adjustments
Table 22: Input Timing Adjustments by IOSTANDARD
Convert Input Time from LVCMOS25 to the Following Signal Standard (IOSTANDARD)
Add the Adjustment Below
Units
Speed Grade: -4
Single-Ended Standards
LVTTL
0.62
ns
LVCMOS33
0.54
ns
LVCMOS25
0ns
LVCMOS18
0.83
ns
LVCMOS15
0.60
ns
LVCMOS12
0.31
ns
PCI33_3
0.45
ns
HSTL_I
0.72
ns
HSTL_III
0.85
ns
HSTL_I_18
0.69
ns
HSTL_II_18
0.83
ns
HSTL_III_18
0.79
ns
SSTL18_I
0.71
ns
SSTL18_II
0.71
ns
SSTL2_I
0.71
ns
SSTL2_II
0.71
ns
SSTL3_I
0.78
ns
SSTL3_II
0.78
ns
Differential Standards
LVDS_25
0.79
ns
LVDS_33
0.79
ns
BLVDS_25
0.79
ns
MINI_LVDS_25
0.84
ns
MINI_LVDS_33
0.84
ns
LVPECL_25
0.80
ns
LVPECL_33
0.80
ns
RSDS_25
0.83
ns
RSDS_33
0.83
ns
TMDS_33
0.80
ns
PPDS_25
0.81
ns
PPDS_33
0.81
ns
DIFF_HSTL_I_18
0.80
ns
DIFF_HSTL_II_18
0.98
ns
DIFF_HSTL_III_18
1.05
ns
DIFF_HSTL_I
0.77
ns
DIFF_HSTL_III
1.05
ns
DIFF_SSTL18_I
0.76
ns
DIFF_SSTL18_II
0.76
ns
DIFF_SSTL2_I
0.77
ns
DIFF_SSTL2_II
0.77
ns
DIFF_SSTL3_I
1.06
ns
DIFF_SSTL3_II
1.06
ns
Notes:
1.
The numbers in this table are tested using the methodology presented in Table 26 and are based on the operating conditions set forth in
2.
These adjustments are used to convert input path times originally specified for the LVCMOS25 standard to times that correspond to other
signal standards.
相关PDF资料
PDF描述
25LC040AXT-I/ST IC EEPROM 4KBIT 10MHZ 8TSSOP
XC3190A-3PC84C IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 84PLCC
ABC65DRXS CONN EDGECARD 130PS .100 DIP SLD
25LC040AX-I/ST IC EEPROM 4KBIT 10MHZ 8TSSOP
25LC040AT-I/ST IC EEPROM 4KBIT 10MHZ 8TSSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
XA3S250E 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XA Spartan-3E Automotive FPGA Family Data Sheet
XA3S250E-4CPG132I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XA3S250E-4CPG132Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XA3S250E-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XA3S250E-4FT256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)