参数资料
| 型号： | XA3S400A-4FTG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 51/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3A 400K 256FTBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A XA |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 195 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页当前第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页
XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
DS681 (v2.0) April 22, 2011
Product Specification
55
Table 54: Configuration Timing Requirements for Attached Parallel NOR Flash
Symbol
Description
Requirement
Units
TCE
(tELQV)
Parallel NOR Flash PROM chip-select time
ns
TOE
(tGLQV)
Parallel NOR Flash PROM output-enable time
ns
TACC
(tAVQV)
Parallel NOR Flash PROM read access time
ns
TBYTE
(tFLQV, tFHQV)
For x8/x16 PROMs only: BYTE# to output valid time(3)
ns
Notes:
1.
These requirements are for successful FPGA configuration in BPI mode, where the FPGA generates the CCLK signal. The
post-configuration timing can be different to support the specific needs of the application loaded into the FPGA.
2.
Subtract additional printed circuit board routing delay as required by the application.
3.
The initial BYTE# timing can be extended using an external, appropriately sized pull-down resistor on the FPGA’s LDC2 pin. The resistor
value also depends on whether the FPGA’s PUDC_B pin is High or Low.
T
CE
T
INITADDR
T
OE
T
INITADDR
T
ACC
50%T
CCLKn min
T
CCO
T
DCC
PCB
–
T
BYTE
T
INITADDR
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC32AFT-E/MS | IC SRL EEPROM 4KX8 2.5V 8-MSOP |
| XCV50E-6CS144C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA |
| 24LC32AF-E/MS | IC SRL EEPROM 4KX8 2.5V 8-MSOP |
| 5552567-1 | BAIL LOCK HARDWARE KIT |
| XC3S1400A-4FTG256C | IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S400A-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S500E | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XA Spartan-3E Automotive FPGA Family Data Sheet |
| XA3S500E-4CPG132I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S500E-4CPG132Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S500E-4FT256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。