型号: | XA6SLX25-2CSG324Q |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 6/10页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA SPARTAN 6 324CSGBGA |
标准包装: | 126 |
系列: | Spartan®-6 LX XA |
LAB/CLB数: | 1879 |
逻辑元件/单元数: | 24051 |
RAM 位总计: | 958464 |
输入/输出数: | 226 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 125°C |
封装/外壳: | 324-LFBGA,CSPBGA |
供应商设备封装: | 324-CSPBGA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
ASC43DRYH-S93 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
XC6SLX45T-N3FGG484C | IC FPGA SPARTAN-6 484FBGA |
ACB100DHLN | CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD |
3344-3 | SCREW BRDLOCK M2.5 0.24" 1=1PC |
ABB100DHLN | CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XA6SLX25-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-6 LX XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XA6SLX25-2FGG484Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-6 LX XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XA6SLX25-2FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 256FTGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-6 LX XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XA6SLX25-2FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-6 LX XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XA6SLX25-3CSG324I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-6 LX XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |