型号: | XC1701LPCG20I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 1/13页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC |
产品变化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
标准包装: | 46 |
可编程类型: | OTP |
存储容量: | 1Mb |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 20-LCC(J 形引线) |
供应商设备封装: | 20-PLCC |
包装: | 管件 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
VI-B12-CY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W |
XC1701LPCG20C | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC |
R24P212S/P | CONV DC/DC 2W 24VIN 12VOUT |
R-785.0-1.0 | CONV DC/DC 1A 5V OUT SIP VERT |
T97F336M050EAB | CAP TANT 33UF 50V 20% 3024 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC1701LPD8C | 功能描述:IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC1701LPD8I | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC1701LPDG8C | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC1701LPDG8I | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC1701LSC | 制造商:Xilinx 功能描述: |