| 型号: | XC17128ELPD8C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 6/13页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC 3V SER CFG PROM 128K 8-DIP |
| 产品变化通告: | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 标准包装: | 50 |
| 可编程类型: | OTP |
| 存储容量: | 128kb |
| 电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度: | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
| 供应商设备封装: | 8-PDIP |
| 包装: | 管件 |
| 其它名称: | 122-1198 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3-640867-3 | CONN CARDEDGE 3PS 24AWG .156 TIN |
| XC17128EPC20C | IC SERIAL CFG PROM 128K 20-PLCC |
| RB551SS-30T2R | DIODE SCHOTTKY MED PWR KMD2 |
| EMK105SD182KV-F | CAP CER 1800PF 16V 10% 0402 |
| FT510FB | IC REG LDO 3V SOT89-3LA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC17128ELPD8I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 128K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17128ELVO8C | 功能描述:IC 3V SER CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17128ELVO8I | 功能描述:IC 3V SER CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17128EPC20C | 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 128K 20-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17128EPC20C0314 | 制造商:Xilinx 功能描述: |