参数资料
型号: XC1736EPD8C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 13/13页
文件大小: 0K
描述: IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP
产品变化通告: XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
Product Discontinuation 28/Jul/2010
标准包装: 50
可编程类型: OTP
存储容量: 36kb
电源电压: 4.75 V ~ 5.25 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
其它名称: 122-1187
XC1700E, XC1700EL, and XC1700L Series Configuration PROMs
DS027 (v3.5) June 25, 2008
Product Specification
9
R
AC Characteristics Over Operating Condition
Symbol
Description
XC1701,
XC17128E,
XC17256E
XC17128EL,
XC17256EL,
XC1704L,
XC1702L,
XC1701L,
XC17512L
XC1736E,
XC1765E
XC1765EL
Units
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
TOE
OE to data delay
25
30
45
40
ns
TCE
CE to data delay
45
45
60
60
ns
TCAC
CLK to data delay
45
45
80
200
ns
TDF
CE or OE to data float delay(2,3)
–50
50
–50
50
ns
TOH
Data hold from CE, OE, or CLK(3)
0–
0
0–0–
ns
TCYC
Clock periods
67
67
100
400
ns
TLC
CLK Low time(3)
20
25
50
100
ns
THC
CLK High time(3)
20
25
50
100
ns
TSCE
CE setup time to CLK
(to guarantee proper counting)
20
25
25
40
ns
THCE
CE hold time to CLK
(to guarantee proper counting)
0–
0
0–0–
ns
THOE
OE hold time
(guarantees counters are reset)
20
25
100
100
ns
Notes:
1.
AC test load = 50 pF.
2.
Float delays are measured with 5 pF AC loads. Transition is measured at ±200 mV from steady state active levels.
3.
Guaranteed by design, not tested.
4.
All AC parameters are measured with VIL = 0.0V and VIH = 3.0V.
RESET/OE
CE
CLK
DATA
TCE
TOE
TLC
TSCE
THCE
THOE
TCAC
TOH
TDF
TOH
THC
DS027_03_021500
TCYC
Product Obsolete or Under Obsolescence
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XC1736EPDG8C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC1736ESO8C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
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