| 型号: | XC1736EVO8I |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 3/13页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC |
| 产品变化通告: | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 标准包装: | 98 |
| 可编程类型: | OTP |
| 存储容量: | 36kb |
| 电源电压: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
| 供应商设备封装: | 8-TSOP |
| 包装: | 管件 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| T97F226K063EAA | CAP TANT 22UF 63V 10% 3024 |
| XC1736ESO8I | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC |
| FT521AJA | IC REG LDO 1.2V/3.3V SOT23 |
| XC1736EPD8I | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP |
| ECC15DRXN | CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC1736EVOG8C | 功能描述:IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC1736-PD8C | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Configuration EPROM |
| XC17512L | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Serial Configuration PROMs |
| XC17512L(3.3V) | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Serial Configuration PROMs |
| XC17512LPC20C | 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 20-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |