| 型号: | XC17512LPC20I |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 1/13页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC PROM SER I-TEMP 512K 20-PLCC |
| 产品变化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 标准包装: | 46 |
| 可编程类型: | OTP |
| 存储容量: | 512kb |
| 电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 20-LCC(J 形引线) |
| 供应商设备封装: | 20-PLCC |
| 包装: | 管件 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RGZ-1509D/HP | CONV DC/DC 2W 15VIN +/-09VOUT |
| TPSD477M006R0100 | CAP TANT 470UF 6.3V 20% 2917 |
| T95R226K050LABL | CAP TANT 22UF 50V 10% 2824 |
| RGZ-1505D/HP | CONV DC/DC 2W 15VIN +/-05VOUT |
| EEC28DRYS | CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC17512LPD8C | 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17512LPD8I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 512K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17512LSO20C | 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17512LSO20I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 512K 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC1764 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述: |