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参数资料
| 型号： | XC17S10XLVOG8C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 10/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 标准包装： | 98 |
| 可编程类型： | OTP |
| 存储容量： | 100kb |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSOP |
| 包装： | 管件 |
Spartan/XL Family One-Time Programmable Configuration PROMs (XC17S00/XL)
DS030 (v1.12) June 20, 2008
Product Specification
8
R
AC Characteristics over Operating Condition(1)
Symbol
Description
Min
Max
Units
TOE
RESET/OE to Data Delay
–
45
ns
TCE
CE to Data Delay
–60
ns
TCAC
CLK to Data Delay
–80
ns
TOH
Data Hold From CE, RESET/OE, or CLK(2)
0–
ns
TDF
CE or RESET/OE to Data Float Delay(2,3)
–50
ns
TCYC
Clock Periods
100
–
ns
TLC
CLK Low Time(2)
50
–
ns
THC
CLK High Time(2)
50
–
ns
TSCE
CE Setup Time to CLK (to guarantee proper counting)
25
–
ns
THCE
CE Hold Time to CLK (to guarantee proper counting)
0
–
ns
THOE
RESET/OE Hold Time (guarantees counters are reset)
25
–
ns
Notes:
1.
AC test load = 50 pF.
2.
Guaranteed by design, not tested.
3.
Float delays are measured with 5 pF AC loads. Transition is measured at ±200 mV from steady state active levels.
4.
All AC parameters are measured with VIL = 0.0V and VIH = 3.0V.
RESET/OE
CE
CLK
DATA
TCE
TOE
TLC
TSCE
THCE
THOE
TCAC
TOH
TDF
TOH
THC
DS0306_03_011300
TCYC
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B12-CY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W |
| XC17S10VOG8C | IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC |
| TCJD156M035R0070 | CAP TANT 15UF 35V 20% 2917 |
| R24P215S/P | CONV DC/DC 2W 24VIN 15VOUT |
| EEC06DRYS-S734 | CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC17S10XLVOG8I | 功能描述:IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S150APD8C | 功能描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S150APD8C0280 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC17S150APD8I | 功能描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S150ASO20C | 功能描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 20SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
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