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参数资料
| 型号： | XC17S15APD8I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM SER 5000 I-TEMP 8-DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 可编程类型： | OTP |
| 存储容量： | 150kb |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
Spartan-II/Spartan-IIE Family OTP Configuration PROMs (XC17S00A)
DS078 (v1.10) June 25, 2007
Product Specification
7
R
Ordering Information
3.3V Valid Ordering Combinations
XC17S15APD8C
XC17S50APD8C
XC17S150APD8C
XC17S15AVO8C
XC17S50APDG8C
XC17S150AVO8C
XC17S15AVOG8C
XC17S50AVO8C
XC17S150ASO20C
XC17S15ASO20C
XC17S50AVOG8C
XC17S150APD8I
XC17S15APD8I
XC17S50ASO20C
XC17S150AVO8I
XC17S15AVO8I
XC17S50APD8I
XC17S150ASO20I
XC17S15ASO20I
XC17S50AVO8I
XC17S50ASO20I
XC17S30APD8C
XC17S100APD8C
XC17S200APD8C
XC17S30AVO8C
XC17S100AVO8C
XC17S200APDG8C
XC17S30ASO20C
XC17S100AVOG8C
XC17S200AVO8C
XC17S30APD8I
XC17S100ASO20C
XC17S200AVOG8C
XC17S30AVO8I
XC17S100APD8I
XC17S200APD8I
XC17S30ASO20I
XC17S100AVO8I
XC17S200APDG8I
XC17S100ASO20I
XC17S200AVO8I
XC17S200AVOG8I
XC17S200AVQ44C
XC17S200AVQ44I
XC17S300AVQ44C
XC17S300AVQ44I
XC17S15A VO8 C
Operating Range/Processing
C=Commercial (TA = 0
° C to +70° C)
I=Industrial (TA = –40
° C to +85° C)
Package Type
PD8/PDG8=8-pin Plastic DIP
VO8/VOG8=8-pin Plastic Small-Outline Thin Package
SO20=20-pin Plastic Small-Outline Package
VQ44=44-pin Plastic Quad Flat Package
Device Number
XC17S15A
XC17S30A
XC17S50A
XC17S100A
XC17S150A
XC17S200A
XC17S300A
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| XC17S15APD8C | IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC17S15ASO20C | 功能描述:IC PROM SER 5000 C-TEMP 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S15ASO20I | 功能描述:IC PROM SER 5000 I-TEMP 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S15AVO8C | 功能描述:IC PROM SER 5K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S15AVO8I | 功能描述:IC PROM SER 5K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S15AVOG8C | 功能描述:IC PROM SERIAL 15K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
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