型号: | XC17S30VO8C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 11/11页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PROM SER 300K 8-SOIC |
产品变化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
标准包装: | 98 |
可编程类型: | OTP |
存储容量: | 300kb |
电源电压: | 4.75 V ~ 5.25 V |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
供应商设备封装: | 8-TSOP |
包装: | 管件 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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T97R106M075LSA | CAP TANT 10UF 75V 20% 3024 |
GRM2165C1H471JA01D | CAP CER 470PF 50V 5% NP0 0805 |
AMM18DRSH | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
AMM18DRSD | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
XC17S30PD8I | IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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XC17S30-VO8C | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: |
XC17S30VO8C0166 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC17S30VO8I | 功能描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC17S30XL | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays |
XC17S30XLPD8C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |