参数资料
型号: XC17S50APD8C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 7/8页
文件大小: 0K
描述: IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP
标准包装: 50
可编程类型: OTP
存储容量: 500kb
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
Spartan-II/Spartan-IIE Family OTP Configuration PROMs (XC17S00A)
DS078 (v1.10) June 25, 2007
Product Specification
7
R
Ordering Information
3.3V Valid Ordering Combinations
XC17S15APD8C
XC17S50APD8C
XC17S150APD8C
XC17S15AVO8C
XC17S50APDG8C
XC17S150AVO8C
XC17S15AVOG8C
XC17S50AVO8C
XC17S150ASO20C
XC17S15ASO20C
XC17S50AVOG8C
XC17S150APD8I
XC17S15APD8I
XC17S50ASO20C
XC17S150AVO8I
XC17S15AVO8I
XC17S50APD8I
XC17S150ASO20I
XC17S15ASO20I
XC17S50AVO8I
XC17S50ASO20I
XC17S30APD8C
XC17S100APD8C
XC17S200APD8C
XC17S30AVO8C
XC17S100AVO8C
XC17S200APDG8C
XC17S30ASO20C
XC17S100AVOG8C
XC17S200AVO8C
XC17S30APD8I
XC17S100ASO20C
XC17S200AVOG8C
XC17S30AVO8I
XC17S100APD8I
XC17S200APD8I
XC17S30ASO20I
XC17S100AVO8I
XC17S200APDG8I
XC17S100ASO20I
XC17S200AVO8I
XC17S200AVOG8I
XC17S200AVQ44C
XC17S200AVQ44I
XC17S300AVQ44C
XC17S300AVQ44I
XC17S15A VO8 C
Operating Range/Processing
C=Commercial (TA = 0
° C to +70° C)
I=Industrial (TA = –40
° C to +85° C)
Package Type
PD8/PDG8=8-pin Plastic DIP
VO8/VOG8=8-pin Plastic Small-Outline Thin Package
SO20=20-pin Plastic Small-Outline Package
VQ44=44-pin Plastic Quad Flat Package
Device Number
XC17S15A
XC17S30A
XC17S50A
XC17S100A
XC17S150A
XC17S200A
XC17S300A
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XC17S50APD8C0280 制造商:Xilinx 功能描述:
XC17S50APD8I 功能描述:IC PROM SER 50000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC17S50APDG8C 功能描述:IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC17S50ASO20C 功能描述:IC PROM SER 50000 C-TEMP 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC17S50ASO20I 功能描述:IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件