参数资料
型号: XC2C32A-6CPG56C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC CR-II CPLD 32MCELL 56-CSBGA
标准包装: 360
系列: CoolRunner II
可编程类型: 系统内可编程
最大延迟时间 tpd(1): 5.5ns
电压电源 - 内部: 1.7 V ~ 1.9 V
逻辑元件/逻辑块数目: 2
宏单元数: 32
门数: 750
输入/输出数: 33
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 56-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 56-CSBGA(6x6)
包装: 托盘
CoolRunner-II CPLD Family
DS090 (v3.1) September 11, 2008
15
Product Specification
R
(Demo Board)
(I/O Characteristics)
(Single Error Correction Double Error
Detection)
(DDR SDRAM Interface)
(PicoBlaze Microcontroller)
(On the Fly Reconfiguration)
(Powering CoolRunner-II)
(8051 Microcontroller Interface)
(Interfacing with Mobile SDRAM)
(Assigning CoolRunner-II VREF Pins)
CoolRunner-II CPLD Data Sheets
(CoolRunner-II Family Data Sheet)
(XC2C32A Data Sheet)
(XC2C64A Data Sheet)
(XC2C128 Data Sheet)
(XC2C256 Data Sheet)
eets/ds095.pdf (XC2C384 Data Sheet)
(XC2C512 Data Sheet)
CoolRunner-II CPLD White Papers
(Secure Applications)
Packages
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Date
Version
Revision
01/03/02
1.0
Initial Xilinx release
07/04/02
1.1
Revisions and updates
07/24/02
1.2
Revisions and updates
09/24/02
1.3
Additions to "Power Characteristics" section
01/28/03
1.4
Addition of the "Further Reading" section
02/26/03
1.5
Multiple minor revisions
03/12/03
1.6
Minor revision to "Quality and Reliability Parameters"
10/09/03
1.7
Update Hewlett-Packard to Agilent, OFR to OTF, and other revisions
01/26/04
1.8
Incorporate links to Data Sheets, Application Notes, and Device Packages
02/26/04
1.9
Change to Power-Up Characteristics, page 11. Change TFIN to TDIN. Add Schmitt-trigger
I/O compatibility information. Added TSOL specification.
05/21/04
2.0
Add XC2C32A and XC2C64A devices.
07/30/04
2.1
Pb-free documentation. Changes to TSU and Fsystem to match individual data sheets.
01/10/05
2.2
Added information about programming options, page 11.
03/07/05
2.3
Changes to Table 1, TPD, TSU, TCO, and FSYSTEM1. Removed link to obsolete White Paper.
Modifications to Table 5, IOSTANDARDs. Added Table 2, DC Characteristics.
相关PDF资料
PDF描述
TPSC226M020R0400 CAP TANT 22UF 20V 20% 2312
ECA14DRMN-S288 CONN EDGECARD 28POS .125 EXTEND
S3JB-13-F RECTIFIER GPP 600V 3A SMB
ABM36DRXN CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
M24308/4-16 CONN D-SUB PLUG HD 104POS CRIMP
相关代理商/技术参数
参数描述
XC2C32A-6CPG56I 功能描述:IC CR-II CPLD 32MCELL 56-CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) 系列:CoolRunner II 标准包装:24 系列:CoolRunner II 可编程类型:系统内可编程 最大延迟时间 tpd(1):7.1ns 电压电源 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V 逻辑元件/逻辑块数目:24 宏单元数:384 门数:9000 输入/输出数:173 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) 包装:托盘
XC2C32A-6PC44C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2C32A-6PCG44C 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2C32A-6QFG32C 功能描述:IC CRII CPLD 32MCRCELL 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) 系列:CoolRunner II 标准包装:90 系列:ispMACH® 4A 可编程类型:系统内可编程 最大延迟时间 tpd(1):7.5ns 电压电源 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V 逻辑元件/逻辑块数目:- 宏单元数:64 门数:- 输入/输出数:48 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x14) 包装:托盘
XC2C32A-6QFG32I 功能描述:IC CR-II CPLD 32MCELL 32-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) 系列:CoolRunner II 标准包装:24 系列:CoolRunner II 可编程类型:系统内可编程 最大延迟时间 tpd(1):7.1ns 电压电源 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V 逻辑元件/逻辑块数目:24 宏单元数:384 门数:9000 输入/输出数:173 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) 包装:托盘