参数资料
| 型号： | XC2S200-5FGG456C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 1/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 1176 |
| 逻辑元件/单元数： | 5292 |
| RAM 位总计： | 57344 |
| 输入/输出数： | 284 |
| 门数： | 200000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-FBGA |
| 其它名称： | 122-1312 |
当前第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页
DS001 June 13, 2008
Product Specification
1
2000-2008 Xilinx, Inc. All rights reserved. XILINX, the Xilinx logo, the Brand Window, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx, Inc. All other
trademarks are the property of their respective owners.
This document includes all four modules of the Spartan-II FPGA data sheet.
Pin Definitions
Pinout Tables
IMPORTANT NOTE: This Spartan-II FPGA data sheet is in four modules. Each module has its own Revision History at the
end. Use the PDF "Bookmarks" for easy navigation in this volume.
Spartan-II FPGA Family
Data Sheet
DS001 June 13, 2008
Product Specification
R
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 745777-4 | CONN D-SUB GASKET RFI 37POS TIN |
| 24LC32AFT-E/MNY | IC SRL EEPROM 4KX8 2.5V 8-TDFN |
| XC3S700A-4FG400I | IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA |
| 554043-2 | CONN STANDOFF M3.5 SCKT #6-32 |
| 24LC64FT-E/SN | IC SRL EEPROM 8KX8 2.5V 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S200-5FGG456C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC2S200-5FGG456I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S200-5PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S200-5PQ208I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S200-5PQ208Q | 制造商:Xilinx 功能描述:XILINX XC2S200-5PQ208Q FPGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XC2S200-5PQ208Q FPGA |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。