参数资料
| 型号： | XC2S200-6FG456C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 34/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 1176 |
| 逻辑元件/单元数： | 5292 |
| RAM 位总计： | 57344 |
| 输入/输出数： | 284 |
| 门数： | 200000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-FBGA |
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Spartan-II FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS001-1 (v2.8) June 13, 2008
Module 1 of 4
Product Specification
4
R
Spartan-II Product Availability
Table 2 shows the maximum user I/Os available on the device and the number of user I/Os available for each
device/package combination. The four global clock pins are usable as additional user I/Os when not used as a global clock
pin. These pins are not included in user I/O counts.
Table 2: Spartan-II FPGA User I/O Chart(1)
Device
Maximum
User I/O
Available User I/O According to Package Type
VQ100
VQG100
TQ144
TQG144
CS144
CSG144
PQ208
PQG208
FG256
FGG256
FG456
FGG456
XC2S15
86
60
86
(Note 2)
-
XC2S30
92
60
92
(Note 2)
-
XC2S50
176
-
92
-
140
176
-
XC2S100
176
-
92
-
140
176
(Note 2)
XC2S150
260
-
140
176
260
XC2S200
284
-
140
176
284
Notes:
1.
All user I/O counts do not include the four global clock/user input pins.
2.
Discontinued by PDN2004-01.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| XC2S200-5FG456I | IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S200-6FG456I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II 2.5V FPGA Family:Introduction and Ordering Information |
| XC2S200-6FGG256C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 200K GATES 5292 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA 256 BGA SPARTAN II 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| XC2S200-6FGG256C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC2S200-6FGG256I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S200-6FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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