| 型号: | XC2S200-6FGG456C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 1/99页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA |
| 标准包装: | 60 |
| 系列: | Spartan®-II |
| LAB/CLB数: | 1176 |
| 逻辑元件/单元数: | 5292 |
| RAM 位总计: | 57344 |
| 输入/输出数: | 284 |
| 门数: | 200000 |
| 电源电压: | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 456-BBGA |
| 供应商设备封装: | 456-FBGA |
| 其它名称: | 122-1316 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| XC2S200-5FGG456I | IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA |
| AMC35DRXH | CONN EDGECARD 70POS .100 DIP SLD |
| XC2S200-6FG456C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA |
| AMM25DTMI | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S200-6FGG456I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S200-6PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC2S200-6PQ208I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S200-6PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |
| XC2S200-6PQG208I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |