型号: | XC2S30-5TQ144I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 14/99页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP |
标准包装: | 60 |
系列: | Spartan®-II |
LAB/CLB数: | 216 |
逻辑元件/单元数: | 972 |
RAM 位总计: | 24576 |
输入/输出数: | 92 |
门数: | 30000 |
电源电压: | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 144-LQFP |
供应商设备封装: | 144-TQFP(20x20) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XC6SLX4-L1CPG196C | IC FPGA SPARTAN 6 3K 196CPGBGA |
24LC014HT-E/MS | IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8MSOP |
XC6SLX4-2CPG196I | IC FPGA SPARTAN 6 3K 196CPGBGA |
748610-7 | CONN D-SUB SOCKET 22-28AWG AU |
24LC014HT-E/ST | IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC2S30-5TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 30K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC2S30-5TQG144I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC2S30-5VQ100C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC2S30-5VQ100I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC2S30-5VQG100C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |