参数资料
| 型号： | XC2S50-6PQ208C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 2/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V C-TEMP 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 384 |
| 逻辑元件/单元数： | 1728 |
| RAM 位总计： | 32768 |
| 输入/输出数： | 140 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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Spartan-II FPGA Family: Functional Description
DS001-2 (v2.8) June 13, 2008
Module 2 of 4
Product Specification
10
R
Storage Elements
Storage elements in the Spartan-II FPGA slice can be
configured either as edge-triggered D-type flip-flops or as
level-sensitive latches. The D inputs can be driven either by
function generators within the slice or directly from slice
inputs, bypassing the function generators.
In addition to Clock and Clock Enable signals, each slice
has synchronous set and reset signals (SR and BY). SR
forces a storage element into the initialization state
specified for it in the configuration. BY forces it into the
opposite state. Alternatively, these signals may be
configured to operate asynchronously.
All control signals are independently invertible, and are
shared by the two flip-flops within the slice.
Additional Logic
The F5 multiplexer in each slice combines the function
generator outputs. This combination provides either a
function generator that can implement any 5-input function,
a 4:1 multiplexer, or selected functions of up to nine inputs.
Figure 4: Spartan-II CLB Slice (two identical slices in each CLB)
I3
I4
I2
I1
Look-Up
Table
D
CK
EC
Q
R
S
I3
I4
I2
I1
O
Look-Up
Table
D
CK
EC
Q
R
S
XQ
X
XB
CE
CLK
CIN
BX
F1
F2
F3
SR
BY
F5IN
G1
G2
YQ
Y
YB
COUT
G3
G4
F4
Carry
and
Control
Logic
Carry
and
Control
Logic
DS001_04_091400
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2S50-5PQ208I | IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP |
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参数描述 |
|---|---|
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| XC2S50-6TQ144C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S50-6TQ144I | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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