参数资料
| 型号： | XC2V1000-6FFG896C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 1/318页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-II |
| LAB/CLB数： | 1280 |
| RAM 位总计： | 737280 |
| 输入/输出数： | 432 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 896-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 896-FCBGA |
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DS031 (v3.5) November 5, 2007
Product Specification
1
Module 1:
Introduction and Overview
7pages
Summary of Features
General Description
Architecture
Device/Package Combinations and Maximum I/O
Ordering Examples
Module 2:
Functional Description
41 pages
Detailed Description
-
Input/Output Blocks (IOBs)
-
Digitally Controlled Impedance (DCI)
-
Configurable Logic Blocks (CLBs)
-
18-Kb Block SelectRAM Resources
-
18-Bit x 18-Bit Multipliers
-
Global Clock Multiplexer Buffers
-
Digital Clock Manager (DCM)
Routing
Creating a Design
Configuration
Module 3:
DC and Switching Characteristics
43 pages
Electrical Characteristics
Performance Characteristics
Switching Characteristics
Pin-to-Pin Output Parameter Guidelines
Pin-to-Pin Input Parameter Guidelines
DCM Timing Parameters
Source-Synchronous Switching Characteristics
Module 4:
Pinout Information
226 pages
Pin Definitions
Pinout Tables
-
CS144/CSG144 Chip-Scale BGA Package
-
FG256/FGG256 Fine-Pitch BGA Package
-
FG456/FGG456 Fine-Pitch BGA Package
-
FG676/FGG676 Fine-Pitch BGA Package
-
BG575/BGG575 Standard BGA Package
-
BG728/BGG728 Standard BGA Package
-
FF896 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package
-
FF1152 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package
-
FF1517 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package
-
BF957Flip-Chip BGA Package
IMPORTANT NOTE: Page, figure, and table numbers begin at 1 for each module, and each module has its own Revision
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1
Virtex-II Platform FPGAs:
Complete Data Sheet
DS031 (v3.5) November 5, 2007
Product Specification
R
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