参数资料
型号: XC2V2000-4FGG676C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 264/318页
文件大小: 0K
描述: IC VIRTEX-II FPGA 2M 676-FBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 1
系列: Virtex®-II
LAB/CLB数: 2688
RAM 位总计: 1032192
输入/输出数: 456
门数: 2000000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
其它名称: 122-1351
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Virtex-II Platform FPGAs: Introduction and Overview
R
DS031-1 (v3.5) November 5, 2007
Module 1 of 4
Product Specification
4
HSTL (Class I, II, III, and IV)
SSTL (3.3V and 2.5V, Class I and II)
AGP-2X
The digitally controlled impedance (DCI) I/O feature auto-
matically provides on-chip termination for each I/O element.
The IOB elements also support the following differential sig-
naling I/O standards:
LVDS
BLVDS (Bus LVDS)
ULVDS
LDT
LVPECL
Two adjacent pads are used for each differential pair. Two or
four IOB blocks connect to one switch matrix to access the
routing resources.
Configurable Logic Blocks (CLBs)
CLB resources include four slices and two 3-state buffers.
Each slice is equivalent and contains:
Two function generators (F & G)
Two storage elements
Arithmetic logic gates
Large multiplexers
Wide function capability
Fast carry look-ahead chain
Horizontal cascade chain (OR gate)
The function generators F & G are configurable as 4-input
look-up tables (LUTs), as 16-bit shift registers, or as 16-bit
distributed SelectRAM memory.
In addition, the two storage elements are either edge-trig-
gered D-type flip-flops or level-sensitive latches.
Each CLB has internal fast interconnect and connects to a
switch matrix to access general routing resources.
Block SelectRAM Memory
The block SelectRAM memory resources are 18 Kb of
dual-port RAM, programmable from 16K x 1 bit to 512 x 36
bits, in various depth and width configurations. Each port is
totally
synchronous
and
independent,
offering
three
"read-during-write" modes. Block SelectRAM memory is
cascadable to implement large embedded storage blocks.
Supported memory configurations for dual-port and sin-
gle-port modes are shown in Table 3.
A multiplier block is associated with each SelectRAM mem-
ory block. The multiplier block is a dedicated 18 x 18-bit
multiplier and is optimized for operations based on the block
SelectRAM content on one port. The 18 x 18 multiplier can
be used independently of the block SelectRAM resource.
Read/multiply/accumulate operations and DSP filter struc-
tures are extremely efficient.
Both the SelectRAM memory and the multiplier resource
are connected to four switch matrices to access the general
routing resources.
Global Clocking
The DCM and global clock multiplexer buffers provide a
complete
solution
for
designing
high-speed
clocking
schemes.
Up to 12 DCM blocks are available. To generate de-skewed
internal or external clocks, each DCM can be used to elimi-
nate clock distribution delay. The DCM also provides 90-,
180-, and 270-degree phase-shifted versions of its output
clocks. Fine-grained phase shifting offers high-resolution
phase adjustments in increments of 1/256 of the clock
period. Very flexible frequency synthesis provides a clock
output frequency equal to any M/D ratio of the input clock
frequency, where M and D are two integers. For the exact
timing parameters, see Virtex-II Electrical Characteristics.
Virtex-II devices have 16 global clock MUX buffers, with up
to eight clock nets per quadrant. Each global clock MUX
buffer can select one of the two clock inputs and switch
glitch-free from one clock to the other. Each DCM block is
able to drive up to four of the 16 global clock MUX buffers.
Routing Resources
The IOB, CLB, block SelectRAM, multiplier, and DCM ele-
ments all use the same interconnect scheme and the same
access to the global routing matrix. Timing models are
shared, greatly improving the predictability of the perfor-
mance of high-speed designs.
There are a total of 16 global clock lines, with eight available
per quadrant. In addition, 24 vertical and horizontal long
lines per row or column as well as massive secondary and
local routing resources provide fast interconnect. Virtex-II
buffered interconnects are relatively unaffected by net
fanout and the interconnect layout is designed to minimize
crosstalk.
Horizontal and vertical routing resources for each row or
column include:
24 long lines
120 hex lines
40 double lines
16 direct connect lines (total in all four directions)
Table 3: Dual-Port And Single-Port Configurations
16K x 1 bit
2K x 9 bits
8K x 2 bits
1K x 18 bits
4K x 4 bits
512 x 36 bits
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XC2V2000-4FGG676I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-II 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC2V2000-5BF957C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays
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XC2V2000-5BF957I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-II 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC2V2000-5BFG957C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA VIRTEX-II 2M GATES 24192 CELLS 750MHZ 0.15UM/0.12UM 1.5 - Trays