参数资料
| 型号： | XC3064L-8TQ144C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 3/76页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 3.3V C-TEMP 144-TQFP |
| 产品变化通告： | XC3000(L) Discontinuation 01/Feb/2003 |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | XC3000A/L |
| LAB/CLB数： | 224 |
| RAM 位总计： | 46064 |
| 输入/输出数： | 120 |
| 门数： | 4500 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
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R
November 9, 1998 (Version 3.1)
7-13
XC3000 Series Field Programmable Gate Arrays
7
Figure 10: FPGA General-Purpose Interconnect.
Composed of a grid of metal segments that may be inter-
connected through switch matrices to form networks for
CLB and IOB inputs and outputs.
Figure 11: Switch Matrix Interconnection Options for
Each Pin.
Switch matrices on the edges are different.
Figure 12: CLB X and Y Outputs.
The X and Y outputs of each CLB have single contact,
direct access to inputs of adjacent CLBs
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3042L-8VQ100I | IC FPGA 3.3V I-TEMP 100-VQFP |
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| RMC65DRXI-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| XC3042L-8VQ100C | IC FPGA 3.3V C-TEMP 100-VQFP |
| ABB66DHAN-S621 | CONN EDGECARD 132PS R/A .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3064L-8TQ144I | 功能描述:IC FPGA 3.3V I-TEMP 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XC3090 | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Logic Cell Array Families |
| XC3090-100CB164B | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3090-100CB164C | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| XC3090-100CB164M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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