参数资料
型号: XC3S1000-4FGG320I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 138/272页
文件大小: 0K
描述: IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA
产品培训模块: Extended Spartan 3A FPGA Family
标准包装: 84
系列: Spartan®-3
LAB/CLB数: 1920
逻辑元件/单元数: 17280
RAM 位总计: 442368
输入/输出数: 221
门数: 1000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 320-BGA
供应商设备封装: 320-FBGA(19x19)
配用: 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
其它名称: 122-1587
XC3S1000-4FGG320I-ND
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
222
5
IO_L07N_5
AK8
I/O
5
IO_L07P_5
AJ8
I/O
5
IO_L08N_5
AC9
I/O
5
IO_L08P_5
AB9
I/O
5
IO_L09N_5
AG9
I/O
5
IO_L09P_5
AF9
I/O
5
IO_L10N_5/VRP_5
AK9
DCI
5
IO_L10P_5/VRN_5
AJ9
DCI
5
IO_L11N_5/VREF_5
AE10
VREF
5
IO_L11P_5
AE9
I/O
5
IO_L12N_5
AJ10
I/O
5
IO_L12P_5
AH10
I/O
5
IO_L13N_5
AD11
I/O
5
IO_L13P_5
AD10
I/O
5
IO_L14N_5
AF11
I/O
5
IO_L14P_5
AE11
I/O
5
IO_L15N_5
AH11
I/O
5
IO_L15P_5
AG11
I/O
5
IO_L16N_5
AK11
I/O
5
IO_L16P_5
AJ11
I/O
5
IO_L17N_5
AB12
I/O
5
IO_L17P_5
AC11
I/O
5
IO_L18N_5
AD12
I/O
5
IO_L18P_5
AC12
I/O
5
IO_L19N_5
AF12
I/O
5
IO_L19P_5/VREF_5
AE12
VREF
5
IO_L20N_5
AH12
I/O
5
IO_L20P_5
AG12
I/O
5
IO_L21N_5
AK12
I/O
5
IO_L21P_5
AJ12
I/O
5
IO_L22N_5
AA13
I/O
5
IO_L22P_5
AA12
I/O
5
IO_L23N_5
AC13
I/O
5
IO_L23P_5
AB13
I/O
5
IO_L24N_5
AG13
I/O
5
IO_L24P_5
AF13
I/O
5
IO_L25N_5
AK13
I/O
5
IO_L25P_5
AJ13
I/O
5
IO_L26N_5
AB14
I/O
5
IO_L26P_5
AA14
I/O
Table 107: FG900 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S2000
Pin Name
XC3S4000, XC3S5000
Pin Name
FG900 Pin
Number
Type
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PDF描述
XC3S1000-5FGG320C SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FTBGA
ACB92DHFT-S329 EDGECARD PCI 184PS .050 R/A 3.3V
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参数描述
XC3S1000-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
XC3S1000-4FGG456C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S1000-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S1000-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)