参数资料
| 型号： | XC3S100E-4TQ144I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 2/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3E 144TQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 240 |
| 逻辑元件/单元数： | 2160 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 108 |
| 门数： | 100000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
第1页当前第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页
Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
10
Introduction
As described in Architectural Overview, the Spartan-3E
FPGA architecture consists of five fundamental functional
elements:
The following sections provide detailed information on each
of these functions. In addition, this section also describes
the following functions:
Input/Output Blocks (IOBs)
For additional information, refer to the “Using I/O
Resources” chapter in UG331.
IOB Overview
The Input/Output Block (IOB) provides a programmable,
unidirectional or bidirectional interface between a package
pin and the FPGA’s internal logic. The IOB is similar to that
of the Spartan-3 family with the following differences:
Input-only blocks are added
Programmable input delays are added to all blocks
DDR flip-flops can be shared between adjacent IOBs
The unidirectional input-only block has a subset of the full
IOB capabilities. Thus there are no connections or logic for
an output path. The following paragraphs assume that any
reference to output functionality does not apply to the
input-only blocks. The number of input-only blocks varies
with device size, but is never more than 25% of the total IOB
count.
Figure 5 is a simplified diagram of the IOB’s internal
structure. There are three main signal paths within the IOB:
the output path, input path, and 3-state path. Each path has
its own pair of storage elements that can act as either
registers or latches. For more information, see Storage
Element Functions. The three main signal paths are as
follows:
The input path carries data from the pad, which is
bonded to a package pin, through an optional
programmable delay element directly to the I line. After
the delay element, there are alternate routes through a
pair of storage elements to the IQ1 and IQ2 lines. The
IOB outputs I, IQ1, and IQ2 lead to the FPGA’s internal
logic. The delay element can be set to ensure a hold
time of zero (see Input Delay Functions).
The output path, starting with the O1 and O2 lines,
carries data from the FPGA’s internal logic through a
multiplexer and then a three-state driver to the IOB
pad. In addition to this direct path, the multiplexer
provides the option to insert a pair of storage elements.
The 3-state path determines when the output driver is
high impedance. The T1 and T2 lines carry data from
the FPGA’s internal logic through a multiplexer to the
output driver. In addition to this direct path, the
multiplexer provides the option to insert a pair of
storage elements.
All signal paths entering the IOB, including those
associated with the storage elements, have an inverter
option. Any inverter placed on these paths is
automatically absorbed into the IOB.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S100E-5TQG144C | IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP |
| XC3S100E-5CPG132C | IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA |
| XC3S100E-4CPG132I | IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA |
| 24LC16B-E/ST | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8TSSOP |
| 24LC64-I/SNG | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S100E4TQG144C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S100E-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 100K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S100E-4TQG144CS1 | 制造商:Xilinx 功能描述:XLXXC3S100E-4TQG144CS1 IC LOGIC CELLS |
| XC3S100E-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S100E-4VQ100C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 100K GATES 2160 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 100VT - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:XLXXC3S100E-4VQ100C IC LOGIC CELLS |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。