| 型号: | XC3S1500-4FG676I |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 232/272页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA SPARTAN 3 676FBGA |
| 标准包装: | 40 |
| 系列: | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数: | 3328 |
| 逻辑元件/单元数: | 29952 |
| RAM 位总计: | 589824 |
| 输入/输出数: | 487 |
| 门数: | 1500000 |
| 电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳: | 676-BGA |
| 供应商设备封装: | 676-FBGA(27x27) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S1500-4FGG676I | SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA |
| XC3S1500-5FGG676C | SPARTAN-3A FPGA 1.5M 676-FBGA |
| 25AA640XT-I/ST | IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP |
| 24LC128-E/P | IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8DIP |
| XC2V250-4FG256I | IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S1500-4FG900C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |
| XC3S1500-4FG900I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |
| XC3S1500-4FGG320C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC3S1500-4FGG320I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC3S1500-4FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |