| 型号: | XC3S200A-5FT256C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 1/2页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA |
| 产品培训模块: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 产品变化通告: | Package Substrate Change 20/Oct/2008 |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数: | 448 |
| 逻辑元件/单元数: | 4032 |
| RAM 位总计: | 294912 |
| 输入/输出数: | 195 |
| 门数: | 200000 |
| 电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 256-LBGA |
| 供应商设备封装: | 256-FTBGA |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC16BT-E/MS | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8MSOP |
| 24LC16BT-E/ST | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8TSSOP |
| FCE17A15AD290 | FILTER D-SUB 15POS M/F ADAPTER |
| FCE17E09AD290 | FILTER D-SUB 9 POS M/F ADAPTER |
| FCE17-E09AD-250 | FILTER MALE/FEMALE ADPT 9POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S200A-5FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC3S200A-5VQ100C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-3A FAMILY 200K GATES 4032 CELLS 770MHZ 90NM TE - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP |
| XC3S200A-5VQG100C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC3S200AN-4FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:XLXXC3S200AN-4FT256C IC LOGIC CELLS 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN 200K GATES 4032 CELLS 667MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 200K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
| XC3S200AN-4FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |