型号: | XC3S4000-4FGG676I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 114/272页 |
文件大小: | 0K |
描述: | SPARTAN-3A FPGA 4M STD 676-FBGA |
产品培训模块: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
标准包装: | 40 |
系列: | Spartan®-3 |
LAB/CLB数: | 6912 |
逻辑元件/单元数: | 62208 |
RAM 位总计: | 1769472 |
输入/输出数: | 489 |
门数: | 4000000 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 676-BGA |
供应商设备封装: | 676-FBGA(27x27) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XC3S4000-5FGG676C | SPARTAN-3A FPGA 4M 676-FBGA |
XC3S1600E-5FGG400C | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA |
XC6SLX45-L1FG676I | IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA |
XC6SLX45-L1FGG676I | IC FPGA SPARTAN 6 43K 676FGGBGA |
XC3SD3400A-5CSG484C | SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC3S4000-4FGG676I4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC3S4000-4FGG900C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
XC3S4000-4FGG900I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
XC3S4000-4FT256C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |
XC3S4000-4FT256I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |