| 型号: | XC3S50-4PQG208C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 1/272页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | SPARTAN-3A FPGA 50K STD 208-PQFP |
| 产品培训模块: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装: | 24 |
| 系列: | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数: | 192 |
| 逻辑元件/单元数: | 1728 |
| RAM 位总计: | 73728 |
| 输入/输出数: | 124 |
| 门数: | 50000 |
| 电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装: | 208-PQFP(28x28) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HCC65DRAS-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB |
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| EMC65DRTS-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S50-4PQG208I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 50K STD 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC3S50-4TQ144C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 50K GATES 1728 CELLS 630MHZ 1.2V 144TQFP EP - Trays |
| XC3S50-4TQ144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50-4TQ144I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 50K GATES 1728 CELLS 630MHZ 1.2V 144TQFP EP - Trays |
| XC3S50-4TQG144C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 50K STD 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |