参数资料
| 型号： | XC3S50-5VQG100C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 108/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 50K 100-VQFP |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 192 |
| 逻辑元件/单元数： | 1728 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 63 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
196
3
IO_L19N_3
W26
I/O
3
IO_L19P_3
W25
I/O
3
IO_L20N_3
U20
I/O
3
IO_L20P_3
V20
I/O
3
IO_L21N_3
V23
I/O
3
IO_L21P_3
V22
I/O
3
IO_L22N_3
V25
I/O
3
IO_L22P_3
V24
I/O
3
IO_L23N_3
U22
I/O
3
IO_L23P_3/VREF_3
U21
VREF
3
IO_L24N_3
U24
I/O
3
IO_L24P_3
U23
I/O
3
IO_L26N_3
U26
I/O
3
IO_L26P_3
U25
I/O
3
IO_L27N_3
T20
I/O
3
IO_L27P_3
T19
I/O
3
IO_L28N_3
T22
I/O
3
IO_L28P_3
T21
I/O
3
IO_L29N_3
T26
I/O
3
IO_L29P_3
T25
I/O
3
IO_L31N_3
R20
I/O
3
IO_L31P_3
R19
I/O
3
IO_L32N_3
R22
I/O
3
IO_L32P_3
R21
I/O
3
IO_L33N_3
R24
I/O
3
IO_L33P_3
T23
I/O
3
IO_L34N_3
R26
I/O
3
IO_L34P_3/VREF_3
R25
VREF
3
IO_L35N_3
P20
I/O
3
IO_L35P_3
P19
I/O
3
IO_L38N_3
P22
I/O
3
IO_L38P_3
P21
I/O
3
IO_L39N_3
P24
I/O
3
IO_L39P_3
P23
I/O
3
IO_L40N_3/VREF_3
P26
VREF
3
IO_L40P_3
P25
I/O
3
VCCO_3
P17
VCCO
3
VCCO_3
P18
VCCO
3
VCCO_3
R18
VCCO
3
VCCO_3
T18
VCCO
3
VCCO_3
T24
VCCO
3
VCCO_3
U19
VCCO
3
VCCO_3
V19
VCCO
Table 103: FG676 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S1000
Pin Name
XC3S1500
Pin Name
XC3S2000
Pin Name
XC3S4000
Pin Name
XC3S5000
Pin Name
FG676 Pin
Number
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S50A-4FT256C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50A-4FT256I | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50A-4FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50A-4FTG256I | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50A-4TQ144C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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