参数资料
| 型号： | XC3S5000-5FGG676C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 150/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 8320 |
| 逻辑元件/单元数： | 74880 |
| RAM 位总计： | 1916928 |
| 输入/输出数： | 489 |
| 门数： | 5000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页当前第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
233
User I/Os by Bank
Table 108 indicates how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for the XC3S2000 in the
FG900 package. Similarly, Table 109 shows how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for
the XC3S4000 and XC3S5000 in the FG900 package.
Table 108: User I/Os Per Bank for XC3S2000 in FG900 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
71
62
0
2
5
2
1
71
62
0
2
5
2
Right
2
69
61
0
2
6
0
3
71
62
0
2
7
0
Bottom
4
72
57
6
2
5
2
5
71
55
6
2
6
2
Left
6
69
60
0
2
7
0
7
71
62
0
2
7
0
Table 109: User I/Os Per Bank for XC3S4000 and XC3S5000 in FG900 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
79
70
0
2
5
2
1
79
70
0
2
5
2
Right
2
79
71
0
2
6
0
3
79
70
0
2
7
0
Bottom
4
80
65
6
2
5
2
5
79
63
6
2
6
2
Left
6
79
70
0
2
7
0
7
79
70
0
2
7
0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XA3S1600E-4FGG400Q | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA |
| XA6SLX45T-2CSG324Q | IC FPGA SPARTAN 6 324CSGBGA |
| XCV100E-7CS144I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA |
| XC6SLX75T-N3CSG484C | IC FPGA SPARTAN-6 484CSBGA |
| GCB108DHBS | CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S5000-5FGG900C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M 900-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S500E-4CP132C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 132C - Trays |
| XC3S500E-4CP132CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S500E-4CP132I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 132C - Trays |
| XC3S500E-4CPG132C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。