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参数资料
| 型号： | XC3S500E-4FGG320C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 1/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3E FPGA 500K 320FBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 1164 |
| 逻辑元件/单元数： | 10476 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 232 |
| 门数： | 500000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 320-BGA |
| 供应商设备封装： | 320-FBGA（19x19） |
| 配用： | 122-1536-ND - KIT STARTER SPARTAN-3E |
| 其它名称： | 122-1526 |
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DS312 July 19, 2013
Product Specification
1
Copyright 2005–2013 Xilinx, Inc. XILINX, the Xilinx logo, Virtex, Spartan, ISE, Artix, Kintex, Zynq, Vivado, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx
in the United States and other countries. PCI and PCI-X are trademarks of PCI-SIG and used under license. All other trademarks are the property of their respective owners.
Module 1:
Introduction and Ordering Information
Introduction
Features
Architectural Overview
Package Marking
Ordering Information
Module 2:
Functional Description
Input/Output Blocks (IOBs)
Overview
SelectIO Signal Standards
Configurable Logic Block (CLB)
Block RAM
Dedicated Multipliers
Digital Clock Manager (DCM)
Clock Network
Configuration
Powering Spartan-3E FPGAs
Production Stepping
Module 3:
DC and Switching Characteristics
DC Electrical Characteristics
Absolute Maximum Ratings
Supply Voltage Specifications
Recommended Operating Conditions
DC Characteristics
Switching Characteristics
I/O Timing
SLICE Timing
DCM Timing
Block RAM Timing
Multiplier Timing
Configuration and JTAG Timing
Module 4:
Pinout Descriptions
Pin Descriptions
Package Overview
Pinout Tables
Footprint Diagrams
1
Spartan-3E FPGA Family
Data Sheet
DS312 July 19, 2013
Product Specification
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABM36DSEN-S13 | CONN EDGECARD EXTEND 72POS .156 |
| XC3S700A-4FGG400C | IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA |
| EBM12DTMI-S189 | CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD |
| ABM36DSEH-S13 | CONN EDGECARD EXTEND 72POS .156 |
| AHDF62A-KG-TAXB-R | CONN HD D-SUB 62POS R/A W/INSERT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S500E-4FGG320I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 320-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S500E-4FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 256F - Trays |
| XC3S500E-4FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S500E-4FT256I4003 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S500E-4FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 256-FTBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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