参数资料
| 型号： | XC3S50A-4VQ100I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 9/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 176 |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 68 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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Pinout Descriptions
106
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
User I/Os by Bank
Table 82 indicates how the 311 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the FG400
package. The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
The XC3S400A and XC3S700A FPGAs have identical
footprints in the FG400 package. Designs can migrate
between the XC3S400A and XC3S700A FPGAs without
further consideration.
VCCAUX TDO
E17
JTAG
VCCAUX TMS
E4
JTAG
VCCAUX VCCAUX
A13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E16
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
H1
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
K13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
L8
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
N20
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
T5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
Y8
VCCAUX
VCCINT
J10
VCCINT
J12
VCCINT
K9
VCCINT
K11
VCCINT
L10
VCCINT
L12
VCCINT
M9
VCCINT
M11
VCCINT
N10
VCCINT
Table 81: Spartan-3A FG400 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG400
Ball
Type
Table 82: User I/Os Per Bank for the XC3S400A and XC3S700A in the FG400 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
77
50
12
1
6
8
Right
1
79
21
12
30
8
Bottom
2
76
35
6
21
6
8
Left
3
79
49
16
0
6
8
TOTAL
311
155
46
52
26
32
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S50A-4VQG100C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50A-4VQG100I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S50A-5FT256C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S50A-5FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S50A-5TQ144C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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